應(yīng)用領(lǐng)域

電鍍膜厚檢測(cè)儀廣泛應(yīng)用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線(xiàn)路板企業(yè)、電子和半導(dǎo)體企業(yè)，完善的質(zhì)量體系和售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，保證了用戶(hù)的使用和后期維護(hù)。

電鍍膜厚檢測(cè)儀技術(shù)指標(biāo)

X射線(xiàn)激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線(xiàn)光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線(xiàn)管，Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
X射線(xiàn)管：管電壓50KV，管電流1mA
可測(cè)元素：Ti～U
檢測(cè)器：正比計(jì)數(shù)管
樣品觀察：CCD攝像頭
測(cè)定軟件：薄膜FP法、檢量線(xiàn)法
Z軸程控移動(dòng)高度 20mm

軟硬件配置

硬件：主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： 
(1)   X光管                  (2) si-pin探測(cè)器
(3) 信號(hào)檢測(cè)電子電路        (4) 高精度二維移動(dòng)平臺(tái)
(5) 高清晰攝像頭            (6)高低壓電源
(7)  開(kāi)放式樣品腔            (8） 雙激光定位裝置
(9)  鉛玻璃屏蔽罩
軟件及其他：電鍍膜厚檢測(cè)儀分析軟件