鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。

 

鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。

 

天瑞X射線鍍層測(cè)厚儀對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。儀器具有哪些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)呢？

 

可靠的高性能：測(cè)試精度、穩(wěn)定性高，在提供高質(zhì)量的同時(shí)減少浪費(fèi)和停機(jī)時(shí)間。

更高的性價(jià)比：制造工藝升級(jí)，更具性價(jià)比，大大節(jié)省使用成本。

前沿檢測(cè)技術(shù)：高級(jí)成垂直光路系統(tǒng)，采用*解譜技術(shù)和影像識(shí)別算法，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、快速、智能、自動(dòng)檢測(cè)，滿足企業(yè)檢測(cè)需求。

使用壽命更長：模塊化設(shè)計(jì)，聚焦節(jié)能，搭載自動(dòng)休眠模式，延長使用壽命。

核心EFP算法：*EFP算法不但對(duì)多層測(cè)試精準(zhǔn)、校準(zhǔn)方便，而且解決了多層合金、上下元素重復(fù)鍍層及滲層的檢測(cè)難題。

四焦一體裝置：搭載高集成四焦技術(shù)，可測(cè)量最大90mm深度的凹槽高低落差異形件。

上照式設(shè)計(jì)：上下位機(jī)管理分工，可實(shí)現(xiàn)對(duì)超大型工件的快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效測(cè)量。

適用性強(qiáng)：精準(zhǔn)測(cè)量各類金屬鍍層厚度的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析。